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Molex推出Impact™ 100-Ohm背板连接器

发布日期:2014-01-17 浏览次数:3463次

全球领先的电子元器件企业Molex公司最近推出在单一模块化封装中结合高速度和高密度的Impact™100-Ohm背板连接器产品,设计用于高速应用。可调节的Impact连接器技术提供了高达25Gbps的数据速率,在使用6线对配置时,具有每英寸多达80个差分线对的出色信号密度。

    Molex高速背板和板对板连接产品集团经理StevenEichhorn表示:“我们的网络客户不断需要更高的数据速率,而不牺牲信号完整性。Impact背板系统提供了市场上最快速、最灵活的电动清洁连接器解决方案,能够满足这些高速系统的需求。”

    Impact背板连接器经设计满足下一代应用的需求,适用于数据和通信、医疗、军事和航空航天行业的高速网络设备和存储服务器。这款背板连接器符合EEE10GBASE-KR和OIFStatEyeCompliant端至端通道性能要求。

    具有可以降低PCB路由复杂性和成本的易于管理的1.90by1.35mm栅格,这款板缘差分线对背板系统支持高带宽需求,同时最大限度地减少电路板和系统占位面积。兼容引脚附着选项(0.39和0.46mm)提供了优化设计的选项,在传统的背板或中间板架构中实现出色的机械和电气性能。Impact子板插配接口使用一个直线型交错的、两件式触点系统,减少每个引脚的插配力,并且提供地面信号排序,而无需多种背板信号引脚高度。

    Impact系列背板连接器系统备有传统、共面、夹层、正交和正交直接配置,提供了同级最佳的多用性。Impact信号模块选项根据配置而改变,并且提供2至6线对配置。Impact电源模块提供3至6个线对尺寸,以及传统、共面和中间层配置,每个模块的额定电流为60.0至120.0A。

    Eichhorn补充道:“Impact系统支持未来的系统性能升级,其宽边缘耦合传输技术(broad-edge-coupledtransmissiontechnology)实现了高信号带宽,同时最大限度地减小了系统中各个差分线对之间的通道性能变化。”